博通第二季度AI收入超44亿好意思元 意想AI芯片销售增长将执续至来岁
2025-06-30当地本事6月5日，半导体厂商博通（Nasdaq：AVGO）发布放置2025年5月4日的2025财年第二季度财报。财报炫耀，该季度博通营收150.04亿好意思元，同比增长20%，跳动此前的事迹训导149亿好意思元，也略高于市集预期的149.7亿好意思元；（GAAP）净利润49.65亿好意思元，同比增长134%；改造后EBITDA100.01亿好意思元，高于前年同期的74.29亿好意思元；毛利率79.4%，高于此前的事迹训导。 分业务看，第二季度博通半导体管理决议收入84.08亿好意思元，同比增长
定制芯片助推博通股价飙升70% “Plan B”策略出息几何？
2025-06-30近期，博通股价在两个月内高涨卓绝70%，市值一度冲破1万亿好意思元，踏进好意思股市值前方。 这波涨势主要收货于博通为大型科技公司定制AI芯片业务的快速增长。面对炙手可热、价钱腾贵的英伟达AI芯片，一些大型科技公司正积极寻求替代决议，定制AI芯片成为它们日益可爱的聘请。 瑞银分析师蒂莫西·阿库里（Timothy Arcuri）对第一财经记者暗意：“博通有望在多个方面取胜，因为超大领域客户正寻求愚弄定制ASIC（咱们以为其中绝大部分将由博通制造）或将AMD与英伟达GPU谄谀，来构建大型异构计算集群
安博通拟以简便神气定向募资不率先3亿元
2025-05-11上证报中国证券网讯 4月30日，安博通公告，公司提请鼓吹大会授权董事会以简便神气向特定对象刊行股票。 公司于4月29日召开第三届董事会第十五次会议，审议通过《对于提请鼓吹大会授权董事会办理以简便神气向特定对象刊行股票关联事宜的议案》，公司董事会提请鼓吹大会授权董事会决定公司向特定对象刊行融资总额不率先3亿元且不率先最近一年末净钞票20%的股票，授权期限自公司2024年度鼓吹大会审议通过之日起至公司2025年度鼓吹大会召开之日止。公司拟将召募资金用于公司主贸易务关联神气及补充流动资金。 据悉，2
博通股份：3月28日召开董事会会议
2025-04-20博通股份3月28日晚间发布公告称，公司第八届第十次董事会会议于2025年3月28日在西安市火把路3号楼10层C座公司会议室召开。审议了《博通股份董事会2024年度使命解说》等。
博通第一季度财报超出预期 盘后大涨超10%
2025-04-09博通第一季度财报超出预期，盘后股价大涨超10%。 每股收益1.60好意思元，超出分析师预期的1.51好意思元，相连九个季度超出预期。 营收149.2亿好意思元，同比增长24.7%，超出分析师预期的146.2亿好意思元。主要增长能源为东说念主工智能半导体惩办有贪图和基础规律软件。东说念主工智能营收同比增长77%，达到41亿好意思元。基础规律软件营收同比增长47%，达到67亿好意思元。 颐养后EBITDA同比增长41%，达到创记录的101亿好意思元。解放现款流同比增长28%，达到60亿好意思元。
博通和台积电“平分”英特尔？
2025-02-18当地时辰2月15日，据《华尔街日报》报说念称，半导体制造龙头台积电和半导体联想大厂博通皆对将英特尔一分为二的交游感兴致。 报说念征引知情东说念主士的话称，博通一直在密切怜惜英特尔的芯片联想和营销业务，并已与其照管人琢磨了潜在的收购要约，但惟一找到收购英特尔制造业务的融合伙伴后才会不绝进行。 此外，大家最大的晶圆代工场商台积电也琢磨了抑遏英特尔部分或一说念晶圆制造工场的可能性，也可能以投资者财团或其他结构的一部分样式进行。 不外，《华尔街日报》称，博通和台积电尚未融合，因此迄今为止的总共谈判皆处
好意思股收盘：博通升5.5%领芯片股大涨 三大指数集体收高
2024-12-26财联社12月24日讯（剪辑 赵昊）周一（12月23日），好意思股盘中呈上行趋势，说念指尾盘半小时终于转涨，三大指数集体收升。 松手收盘，说念琼斯指数涨0.16%，报42,906.95点；标普500指数涨0.73%，报5,974.07点；科技股占比拟高的纳斯达克轮廓指数涨0.98%，报19,764.89点。 盘初，好意思国疲软的经济数据似乎影响了商场方式。好意思国谘商会公布的好意思国12月蹧跶者信心指数较上个月下降了8.1点降至104.7，为9月以来的最低水平，远低于商场预期的113。 与此同期
万亿博通会是下一个英伟达吗
2024-12-23（原标题：万亿博通会是下一个英伟达吗） 在英伟达依靠通用GPU芯片赚得盆满钵满之际，AI时间新的卖铲东说念主出现了。 12月13日，好意思国半导体公司博通（AVGO.NDAQ）股价涨超24%，一举成为苹果、微软、英伟达、亚马逊、特斯拉等巨头之后的第10家市值达到万亿好意思元的好意思股公司，亦然继英伟达、台积电后第3家市值卓绝万亿好意思元的半导体公司。 12月16日，博通股价再次大涨卓绝11%后，经验了一波回调，3个交游日股价累计下落近13%。戒指12月19日好意思股收盘，博通的总市值为1.02
博通推出行业首个3.5D F2F封装平台，富士通MONAKA解决器收受
2024-12-08IT之家 12 月 6 日音书，博通当地时候昨日文书推出行业首个 3.5D F2F 封装时候 3.5D XDSiP 平台。3.5D XDSiP 可在单一封装中集成跳动 6000mm2 的硅芯片和多达 12 个 HBM 内存堆栈，可称心大型 AI 芯片对高性能低功耗的需求。 具体来看，博通的 3.5D XDSiP 在 2.5D 封装以外还达成了高下两层芯片顶部金属层的径直说合（IT之家注：即 3D 搀杂铜键合），同期具有最小的电气侵略和出奇的机械强度。 这一“靠近面”的说合模式比拟传统“靠近背”